Termal via (ısı geçiş deliği)
Thermal via
Bir parçanın ısısını kartın bir katmanından diğerine taşımak için açılan, içi bakır kaplı delikler.
Kartın kendisi soğutucu olarak kullanıldığında ısı, sıcak parçanın altındaki bakırdan alt katmanlara bu deliklerle iner. Tek bir via zayıftır; gücü taşıyan, yan yana konan çok sayıda vianın paralel ısıl direncidir.
Sayıyla
1,6 mm kartta 0,3 mm delikli ve 25 µm bakır kaplı bir vianın ısıl direnci yaklaşık 163 K/W'tır. Yirmi tanesi paralel 8,1 K/W eder; 2 W'lık bir MOSFET'te katmanlar arası sıcaklık farkı yaklaşık 16 °C kalır.